消息称 SK 海力士明年 1 月向英伟达交付 12 层 HBM4 最终样品，有望 2~3 月量产
IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。此前，SK 海力士在进行 SiP（IT之家注：系统级封装）测试的同时，一直在推进整个系统的优化工作。在这一过程中，SK 海力士与英伟达、台积电共享不良数据等“三方协作模式”也在一定程度上帮助明确了改进方向。报道援引知情人士消息称：“经过…